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無鉛錫膏(Sn60.7/Bi35/Ag0.3) 點擊這里立即在線留言
 產品說明

本公司(Sn60.7/Bi35/Ag0.3)無鉛錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物合量極少的球錫粉煉制而成。具卓越的連續印刷解像性;此外,本制品所含有之助焊膏,采用具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑系統,使其在回焊之后的殘渣即使免洗也能擁有極高的可靠性,本產品全面通過SGS環保認證。


印刷特性
1.)連續印刷時,其粘度極少經時變化,可獲得非常穩定印刷性。
2.)對0.4mm及以上間距的電路,可完美成精美的印刷。
3.)擁有極佳焊接性,可在不同部位表現出適當的沾濕性。
4.)可適用于一般大氣下與氮氣之回焊爐。
5.)于極高之尖峰溫度下,亦能獲得良好的焊接性。


品質保證期限
品質保證期限為制造后90天,但必須密封保存于0-10℃及75 % RH以下。


使用時應注意事項
1.)從冰箱中取出的錫膏必先使之回升至室溫(在25℃是擱置至少4小時)后,始可開封并用刮鏟或自動攪拌裝置等攪拌均勻。若在未回升至室溫前開封,錫膏避免吸溫,以致造成不良現象的發生。
使用自動攪拌裝置拌時間約為2-3分鐘(視攪拌機種而定),使用刮鏟攪拌時間為3-4分鐘,禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。
2.)印刷條件
中溫無鉛錫膏為非親水性,對溫度并不敏感,可以在較高溫度(最高80%相對濕度)及室溫下工作。印刷條件可在下表所示的范圍內設定,如表所示:

項 目

設 定 范 圍

金屬網板

Additive制 (電鍍添加法或化學拋光)

刮 刀

金屬刮刀、聚胺甲酸酯刮刀

(硬度80~90度Durometer)

刮刀角度

50∘~ 70∘

刮刀速度

20~60 mm / 秒

印 壓

1.0~2.0 kg / cm2 (10~20N),100~200 kPa

3.)元件的粘裝時間
元件的粘裝應在錫膏印刷后6至10小時以內進行,印刷后如果擱置太久,錫膏表面將發干而造成元件粘裝不順的原因。
下圖表示SMT回流焊的溫度曲線,以茲參考。該溫度曲線可以有效減低錫膏的垂流性以及錫球的發生。

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