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環保型無鉛焊錫膏 點擊這里立即在線留言
 產品說明

 

·環保型無鉛焊錫膏
  本公司制造之錫膏由高品質的錫粉和性能優良的助焊劑經精密攪拌混合而成,為微電子表面貼裝工藝的優選材料.產品具有良好的印刷性、鋪展性和耐熱性,印刷后可長時間保持粘度,適用于元器件種類復雜的板級組裝。不同粘度的多種類產品可全面滿足絲網、模板印刷及定量分配器點涂等不同應用領域的需求。
編號 Seris No 合金成份 Composition 熔點 Melting Point 可供產品形式Solder form availability
錫膏Solder Paste
SL02 Sn-3.5Ag 221
SL04 Sn- 0.7Cu 227

     注:標有●表示我公司有生產,可供貨


  u錫膏的基本概念與特性
  • 錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體;

  • 錫膏的粘度具有流變特性,即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷,而印刷之后粘度恢復,從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用;

  • 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化,在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發生反應,最終形成二者之間的機械連接和電連接。

  u錫膏產品的基本分類
  • 根據焊料合金種類,可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏;

  • 根據清洗方式及有無,可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏;

  • 根據活性劑種類,可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機物基錫膏;

  • 根據涂敷方式,可分為范本印刷用錫膏、絲網印刷用錫膏與滴注用錫膏。

  u錫膏的保存  
  • 用戶方收到本公司的錫膏產品后請立即放入冰箱,在3-7℃ 下進行冷藏保存。請注意不可以對錫膏進行冷凍保存。

  • 另一方面,錫膏開封使用之后如果還有剩余且希望在下一輪組裝過程中繼續使用而不是廢棄,請再次將該錫膏容器密封,但是不可以放入冰箱內保存,而只是放置在室溫環境下即可。

  u錫膏印刷前的準備
  • 錫膏從冰箱中取出,投入印刷工序之前一定要進行以下2個步驟的操作:

  • (1)不要開封,在室溫下放置至少4-6個小時以上,以使錫膏的溫度自然回升至室溫。

  • (2)錫膏溫度達到室溫之后,在投入印刷之前,要進行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分布。建議采用專用攪拌設備,沿同一方向攪拌1-3分鐘即可。

  u錫膏的使用原則
  • 先進先出,即在保證性能滿足要求的前提下,首先使用庫存時間最長的產品。

  • 使用以前剩下的錫膏時應與新錫膏按1:1比例混合使用,而不能完全使用“舊”的錫膏。

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業務電話:0755-27893797  圖文傳真:0755-27893716

 

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